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骄成超声10月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月21日接受38家机构调查与研究，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
答：在半导体先进封装领域，超声波检验测试与X射线均能够检测工件内部缺陷，X射线检测的优点是检测存在密度差异的缺陷，超声波检验测试则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的反射特性优势显著，超声波在界面会大量反射，产生极其强烈的回波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检验测试技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装等内部缺陷。整体上，超声波检验测试与X光检测存在应用场景差异，在半导体晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装等领域，超声波检测拥有难以替代的优势。
答：在半导体封测环节，核心超声波设备国产化率较低，进口设备如K&S、ASM、德国PVA、美国Sonoscan在超声波键合机、超声波扫描显微镜等领域占有较高市场占有率。公司凭借自身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内半导体产业升级发展需求和技术发展的新趋势，逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场占有率呈逐渐上升的趋势。
答：公司设备相关的配件包括焊头、底模、裁刀、劈刀、发生器、换能器等，正常的情况下焊头及底模使用周期为1-2个月左右，换能器使用周期为1年左右。近年来，公司配件业务收入占比逐步提升，后续随着线束连接器超声波设备、半导体设备业务持续扩展，市场上存量的公司设备增多，和公司针对焊头、底模、裁刀等配件加大研发力度并进行工艺改进和成本管控，该业务有望持续增长。
答：公司重视新能源领域前沿技术发展的新趋势，在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检验测试等多款设备，积极延伸超声技术应用场景，打开更广阔的市场空间。
答：公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。传统固晶机主要依赖外部加热和机械压力实现机械连接和电气连接。超声波固晶机则在此基础上进一步引入了超声波能量，在压力下超声波振动传递到芯片与基板的接触界面使金属原子间相互扩散，形成牢固的金属键合。与传统工艺相比，公司超声波热压固晶机采用自主创新的超声波键合技术，通过高频超声波振动，在芯片与基板界面处产生局部加热并清除表面氧化物，促使材料原子级扩散和接触。在超声能量与精确压力协同作用下，界面发生塑性形变和原子扩散，形成牢固的金属键合，大幅度的提高封装可靠性和生产效率。公司超声波热压固晶机仅需较低预加热温度，就可以实现优质键合效果，能够更好的降低热敏感元件损伤风险，具有效率高、能耗低等显著优势，在光通讯、5G射频、滤波器、激光器、分立器件、存储、AR/VR、MEMS等领域具有较大的应用前景。
答：公司积极布局IC封装领域，着力研发高端超声波固晶机及球焊机。超声波球焊机运用超声波焊线技术，通过施加压力、热与超声，使微细金线精准连接IC芯片电极与框架焊盘，完成芯片封装前的内部引线焊接。依托公司在超声波领域多年技术积淀与经验比较丰富的开发团队，目前该设备设计与开发工作进展顺利，旨在突破海外厂商在该领域的长期垄断局面。
答：公司作为以超声波技术为核心的技术平台型企业，拥有向下游不一样的行业进行应用拓展的能力，根据下游不一样的行业的需求开发出满足应用要求的各类超声波设备和配件。目前公司基本的产品包括新能源电池超声波焊接设备、线束连接器超声波焊接设备、半导体超声波焊接设备及相关配件，相关这类的产品主要使用在于新能源、半导体等领域，公司持续拓展超声波技术在半导体先进封装、医疗等领域的应用，完善公司产品线，促进业务可持续发展。
答：在线束连接器领域，公司产品大范围的应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等领域，比如新能源汽车连接线、充电桩连接线、超充连接线、储能场景等。公司在现有优势产品基础上，积极把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持续拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围。随着下游汽车电动化与智能化、新能源、数据中心等应用行业需求量开始上涨，为上游超声波设备厂商提供了良好的发展机遇;
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